目前我國磁控濺射鍍膜設(shè)備市場銷售非常火熱，這是一項熱門的新技術(shù)，它帶給企業(yè)和廠家的不僅僅是技術(shù)，還能夠節(jié)省大量的人工運作成本，因此深受廣大用戶的青睞。
磁控濺射鍍膜設(shè)備可制備多種薄膜，不同功能的薄膜，還可沉積組分混合的混合物、化合物薄膜；磁控濺射等離子體阻抗低，從而導致了高放電電流，在約５００Ｖ的電壓下放電電流可從１Ａ 到１００Ａ（取決于陰極的長度）；成膜速率高，沉積速率變化范圍可從１ｎｍ／ｓ到１０ｎｍ／ｓ；成膜的一致性好，甚至是在數(shù)米長的陰極濺射的情況下，仍能保證膜層的一致性；基板溫升低；濺射出來的粒子能量約為幾十電子伏特，成膜較為致密，且膜基結(jié)合較好。
磁控濺射鍍膜設(shè)備得以廣泛的應(yīng)用是因為該技術(shù)的特點所決定的，其特點可歸納為：可制備成靶材的各種材料均可作為薄膜材料，包括各種金屬、半導體、鐵磁材料，以及絕緣的氧化物、陶瓷、聚合物等物質(zhì)。
另外磁控濺射調(diào)節(jié)參數(shù)則可調(diào)諧薄膜性能，尤其適合大面積鍍膜，沉積面積大膜層比較均勻。
近年來，磁控濺射鍍膜設(shè)備在我國愈發(fā)的流行，從側(cè)面反映出了我國工業(yè)發(fā)展十分迅速，今后設(shè)備取代人工的可能性是非常巨大的。
磁控濺射鍍膜設(shè)備制備的濺射薄膜的特點
CCZK-SF磁控濺射鍍 膜設(shè)備
